銅箔在引線框架封裝中被廣泛使用，特別適用于功率器件封裝。引線框架為芯片提供結構支撐和電氣連接，需要具有高導電性和良好熱導率的材料。銅箔滿足這些要求，有效降低封裝成本，同時提高熱管理和電氣性能。
銅箔卷軸規格
685*605*700
42鉻鉬
HB240-280
